出自:集成电路制造工艺员

（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
A:LPCVD
B:PECVD
C:CVD
D:PVD
总结焊接操作的具体手法是什么？（提示：共八条）。
复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指将阳树脂和阴树脂分别装在两个（）内串接起来。
A:交换柱
B:混合床
C:混合柱
D:复合柱
请总结再流焊的工艺特点与要求。
二氧化硅膜的质量要求有（）。
A:薄膜表面无斑点
B:薄膜中的带电离子含量符合要求
C:薄膜表面无针孔
D:薄膜的厚度达到规定指标
E:薄膜厚度均匀，结构致密
由静电释放产生的电流泄放最大电压可以达（）。
A:几伏
B:几十伏
C:几百伏
D:几万伏
静电释放的英文简述为（）。
A:ESC
B:SED
C:ESD
D:SEM
硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是（）。
A:钠
B:钾
C:氢
D:硼
空气污染物按照处理性质来分：有（）。
A:酸碱性气体
B:有机性气体
C:特殊毒性气体
D:水蒸汽
E:中性气体
决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。
A:动能最低
B:稳定
C:运动
D:静止
片状元器件有哪些包装形式？
涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。
A:后烘
B:去水烘烤
C:软烤
D:烘烤
当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为（）。
A:临界剂量
B:饱和剂量
C:无损伤剂量
D:零点剂量
（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。
A:刻蚀速率
B:刻蚀深度
C:移除速率
D:刻蚀时间
如何保存和正确使用焊锡膏？
用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。
A:ARC
B:HMDS
C:正胶
D:负胶
涂敷贴片胶有哪些技术要求？
小结助焊剂的分类及应用是什么？
dry vacuum pump的意思是（）。
A:扩散泵
B:谁循环泵
C:干式真空泵
D:路兹泵
不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是（）。
A:CHF3
B:C2F6
C:C3F8
D:HF
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
A:进行去水烘烤以保证晶片干燥
B:在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C:刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D:贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E:也可以直接使用贮存的晶片
简述集成电路按功能分类的基本类别是什么？
二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。
A:电
B:磁
C:光
D:热
什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？
下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有（）。
A:CF4
B:BCl3
C:Cl2
D:F2
E:CHF3
装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？
画出自动焊接工艺流程图。
（）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。
A:PVD
B:CVD
C:溅射
D:蒸发
免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。
检验水中是否有盐酸，可用（）溶液滴入水中，如果出现白色沉淀，就表示水中有盐酸。
A:氧化铜
B:硝酸镁
C:硝酸银
D:氯化铜
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