出自:集成电路制造工艺员

下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。
A:薄膜沉积
B:薄膜成长
C:蒸发
D:溅射
光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。
A:150－200℃
B:200℃左右
C:250℃左右
D:300℃左右
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
A:二氧化硅
B:氮化硅
C:光刻胶
D:去离子水
人类的职业道德真正形成于（）。
A:原始社会
B:奴隶社会
C:封建社会
D:资本主义社会
常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？
如何正确选用电阻器？
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
什么是霍尔效应？霍尔元件的特点是什么？
无铅焊接的特点及技术难点是什么？
试写出SMC元件的小型化进程是什么？
在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。
A:MOS栅极
B:保护性元件
C:电容器极板
D:制造只读存储器PROM
E:晶圆背面电镀
操作浸焊机时应注意哪些问题？
覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？
下列物质中是结晶形态二氧化硅的有（）。
A:硅土
B:石英
C:磷石英
D:玻璃
E:水晶
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染，可在靶室前增加一个（）或采用无油泵。
A:液氮冷阱
B:净化阱
C:抽气阱
D:无气泵
二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。
A:玻璃器皿
B:高温器材
C:人体沾污
D:化学试剂
E:去离子水
元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至少总结出四条）？
在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。
A:DQN
B:CA
C:ARC
D:PMMA
什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
什么是锡焊？其主要特征是什么？
微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测厚仪为（）。
A:台阶仪
B:干涉显微镜
C:光切显微镜
D:扫描电镜
E:椭偏仪
悬浮在空气中的颗粒称为（）。
A:悬浮物
B:尘埃
C:污染颗粒
D:浮质
固化贴片胶有几种方法？
由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A:刻蚀速率
B:选择性
C:各向同性
D:各向异性
如果磷在二氧化硅中扩散，对扩散率影响最大的因素是：（）。
A:扩散剂总量
B:压强
C:温度
D:浓度
有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。
A:负胶受显影液的影响比较小
B:正胶受显影液的影响比较小
C:正胶的曝光区将会膨胀变形
D:使用负胶可以得到更高的分辨率
E:负胶的曝光区将会膨胀变形
固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。
A:自扩散机制
B:杂质扩散机制
C:空位机制
D:菲克扩散方程机制
一般来说，我们用一定量的（）使阳树脂再生。
A:硝酸
B:硫酸
C:盐酸
D:磷酸
试说明光电晶体管的结构和工作原理是什么？
首页 <上一页 1 2 3 4 5 下一页> 尾页