出自:集成电路制造工艺员

继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？
离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（）离子，并通过一个引出系统形成离子束。
A:正
B:负
C:中性
D:以上答案都可以
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。
A:5％
B:10%
C:15%
D:20%
下列可作为磷扩散源的是（）。
A:磷钙玻璃
B:三氯氧磷
C:三氯化磷
D:磷烷
E:掺磷二氧化硅乳胶源
电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。
小结焊料的种类和选用原则是什么？
真空蒸发又被人们称为（）。
A:真空沉积
B:真空镀膜
C:真空外延
D:真空
液晶显示器件具有哪些优点？液晶显示器件的特征是什么？
试说明三种SMT装配方案及其特点是什么？
离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作（）。
A:离子距离
B:靶厚
C:射程
D:注入深度
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
A:均匀性
B:表面平整度
C:自由应力
D:纯净度
E:电容
离子束的引出系统的间接引出系统中，阳极和插入电极之间形成一个离子密度较（）的等离子体。
A:低
B:高
C:均匀
D:不均匀
请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？
请说明方框图的作用及绘制方法是什么？
若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？
（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。
A:蒸镀
B:离子注入
C:溅射
D:沉积
用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。
A:重要步骤
B:次要步骤
C:首要步骤
D:不一定
大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。
A:薄膜厚度
B:图形宽度
C:图形长度
D:图形间隔
薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。
A:形成晶核
B:晶粒成长
C:晶粒凝结
D:缝道填补
E:沉积膜成长
净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。
A:颗粒
B:金属
C:有机分子
D:静电释放（ESD）
E:水
叙述测试晶体管的方法？
早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。
A:重离子加速器
B:热扩散炉
C:质子分析仪
D:轻离子分析器
（）由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活动挡板和底盘构成。
A:真空镀膜机
B:真空镀膜室
C:真空镀膜器
D:真空镀膜仪
什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？
干氧氧化法有一些优点，但同时它的缺点有（）。
A:生长出的二氧化硅中引入很多可动离子
B:氧化的速度慢
C:生长的二氧化硅缺陷多
D:生长的二氧化硅薄膜钝化效果差
电子元器件的规格参数有哪些？
请分别说明动圈式传声器、普通电容式传声器、驻极体电容式传声器的主要特点是什么？
电子产品的设计文件有什么作用？
如何正确选用机电元件？
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