出自:集成电路制造工艺员

我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。
A:横向电阻
B:平均电阻率
C:薄层电阻
D:扩展电阻
试简述表面安装技术的发展简史是什么？
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
point defect的意思是（）。
A:点缺陷
B:线缺陷
C:面缺陷
D:缺失的点
将具有交换能力的阳树脂和阴树脂按一定比例混合后，装在聚氯乙稀或有机玻璃做的圆柱形交换柱内，自来水（）通过交换柱就能称为高纯度去离子水。
A:自上而下
B:自下而上
C:自左而右
D:自右而左
在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。
A:铜
B:铝
C:金
D:二氧化硅
在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的（）内加入适量的氢气，能够降低刻蚀的速率。
A:气体
B:等离子体
C:固体
D:液体
说明功能检测工装的制作原理？
损伤的分布与注入离子在在靶内的（）的分布密切相关。
A:能量淀积
B:动量淀积
C:能量振荡
D:动量振荡
怎样编制岗位作业指导书？
硅烷的分子式是（）。
A:SiF4
B:SiH4
C:CH4
D:SiC
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
A:晶振
B:电容
C:电感
D:PN结
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。
A:600～750℃
B:900～1050℃
C:1100～1250℃
D:950～1100℃
如何选用半导体分立器件？
金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。
A:氧化铬磨料溶水制成的研磨液
B:使用羊毛研磨垫
C:采用旋转研磨垫加压的方法
D:无法必免的机械损耗
电子工艺技术培养目标是什么？
化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是（）。
A:锡
B:硼
C:磷
D:锰
电原理图中的虚线有哪些辅助作用？在电原理图中，虚线一般是作为一种辅助线，没有实际电气连接的意义。它的辅助作用如下：
在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？
调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？
一般用（）测量注入的剂量。
A:剂量分布仪
B:剂量统计仪
C:电荷分析仪
D:电荷积分仪
在确定扩散率的实验中，扩散层电阻的测量可以用（）测量。
A:SIMS技术
B:扩展电阻技术
C:微分电导率技术
D:四探针技术
电子工业常用的专用胶有哪些？各类胶的特点是什么？有什么用途？
（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
A:溅射率
B:溅射系数
C:溅射效率
D:溅射比
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊接时间？请通过焊接实践进行体验：焊接1/8W电阻；焊接7805三端稳压器；焊接万用表笔线的香蕉插头；用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体（先切成等长度的12段，平直后再施焊）；用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔，边长5cm；发挥你的想像力和创造性，用铁丝焊接一个实物的立体造型（必要时，自己设计被焊构件的承载工装）。
请说明铅锡焊料具有哪些优点？
激光退火目前有（）激光退火两种。
A:一般和特殊
B:脉冲和连续
C:高温和低温
D:快速和慢速
手工焊接技巧有哪几项？
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