出自:表面贴装技术工程师(SMT)

要做好5S，把地面扫干凈就可以。
可使用溶济清洗工作表面，因他们不会残留产生静电的残留物。
锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A:183℃
B:230℃
C:217℃
D:245℃
有铅焊料的主要成分（）
A:锡
B:铅
C:铜
D:银
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
A:2H
B:4到8H
C:6H以内
D:1H
品质的真意，就是第一次就做好。
Capacitor电容器
模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）
A:模板厚度与常规要求不符
B:模板开孔形状、位置有异常
C:模板绷网存在异常
D:模板上附着锡膏
QC分为（）。
A:IQC
B:IPQC
C:FQC
D:OQC
迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。
A:固定温度数据
B:利用测温器量出适用之温度
C:根据前一工令设定
D:可依经验来调整温度
在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）
EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。
SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。
A:金属
B:环亚树脂
C:陶瓷
D:其它
QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。
贴片机贴片元件的原则为（）
A:应先贴小零件，后贴大零件
B:应先贴大零件，后贴小零件
C:可根据贴片位置随意安排
D:以上都不是
严禁设备运行过程中拆装（），容易撞贴片头等部位。
锡膏的取用原则是（）。
影响锡膏特性的主要参数（）
A:合金焊料成分
B:焊料合金粉末颗粒的均匀性
C:焊剂的组成
D:合金焊料和焊剂的配比
灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。
QFP零件脚通常设计为（）。
A:J型
B:鸥翼型
C:平直型
D:球型
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）
A:侧立
B:缺件
C:多件
D:不润湿
已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A:8小时
B:12小时
C:16小时
D:24小时
下列组件中是有极性的有（）
A:芯片电阻
B:水桶电容
C:芯片电容
D:保险丝
以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。
A:侧立
B:少锡
C:缺装
D:多件
黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。
A:Zn
B:Fe
C:Sn
D:Pb
洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A:空焊
B:立碑
C:偏移
D:翘脚
检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。
机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机器动作范围内
SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）
A:升温区，保温区，迥流区，冷却区
B:保温区，升温区，迥流区，冷却区
C:升温区，迥流区，冷却区，保温区
D:升温区，迥流区，保温区，冷却区
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