洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A:空焊
B:立碑
C:偏移
D:翘脚
出自：表面贴装技术工程师(SMT)

提示：
同一【IP】的非会员用户每天可免费获取10次答案

收藏本站【zk.995w.com】，下次访问不迷路

本站试题总数:【10232926】个 (题库试题定时更新)