出自:口腔医学技术（士）

支配舌体运动的是（）。
A:舌神经
B:舌咽神经
C:舌下神经
D:鼓索神经
E:下颌神经
义齿修复模型设计固位体时所依据的是（）
A:横牙合曲线
B:纵牙合曲线
C:外形高点线
D:导线
E:力线
下列除哪项外适宜作嵌体修复（）
A:涉及牙尖、切角的严重缺损
B:恢复低牙合牙的咬合关系
C:牙合面严重磨耗
D:邻面接触不良，缺损面积大而浅表者
E:楔状缺损或龈下缺损无法制备充填洞形者
下面不是自凝成形的方法是（）
A:涂塑成形
B:气压成形
C:加压成形
D:注塑成形
E:加温加压成形
下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（）
A:基托呈凹形
B:基托可稍厚
C:基托可稍薄
D:基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E:基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2
自洁型桥体是（）
A:悬空式桥体
B:单侧接触式桥体
C:船底型接触式桥体
D:T形接触式桥体
E:鞍基式桥体
以下哪种口腔疾病与免疫无关（）
A:龋病
B:牙髓炎
C:牙隐裂
D:寻常型天疱疮
E:口腔肿瘤
当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（）
A:高熔附温度
B:高熔附膨胀
C:热膨胀率接近并低于金属
D:热膨胀率接近并高于金属
E:热膨胀率等于金属
患者，女，35岁，右上颌中切牙近中面中龋，缺损面较大，曾行树脂充填美观效果差，但未及髓，热测有正常反应，要求金属烤瓷冠修复。牙体预备时，为保证美观和冠边缘的强度，唇侧肩台的宽度一般应为（）
A:0.5mm
B:1.0mm
C:1.5mm
D:2.0mm
E:2.5mm
KennedyⅠ类缺损时应用附着体义齿修复的设计与制作应该考虑到游离端缺失义齿在行使功能时，黏膜的被动压缩会引起义齿翘动，引起基牙创伤，因此游离端缺失应采用哪种设计，以加强支持作用（）
A:联合双基牙或多基牙冠外附着体设计
B:采用功能性印模
C:联冠设计
D:单基牙冠内附着体设计
E:单基牙冠外附着体设计
下颌人工尖牙排列位置错误的是（）
A:颈部向远中倾斜
B:牙颈部向后侧突出
C:牙尖略向舌侧倾斜
D:牙尖在牙合平面上
E:远中唇面向舌侧扭转
距中线最远的线角是（）
A:舌牙合线角
B:近牙合线角
C:舌切线角
D:唇切线角
E:远唇线角
具有夹板作用的卡环是（）
具有应力中断作用的卡环是（）
可以起到防止食物嵌塞的卡环是（）
远中孤立，向近中舌侧倾斜的下颌磨牙常设计（）
A:圈形卡环
B:回力卡环
C:联合卡环
D:倒钩卡环
E:延伸卡环
上颌骨部分切除后为了保护创面，应用腭护板最好在（）
A:术后1个月
B:创面愈合后
C:术后即刻
D:术后3周
E:术后2周
上颌后堤沟后缘应位于（）
A:软、硬腭连接处
B:硬腭后缘
C:软腭肌部
D:前颤动线
E:腭小凹后2mm与两侧上颌切迹的连线
可摘局部义齿主要起固位作用的是（）
可摘局部义齿主要起支持作用的是（）
可摘局部义齿主要起稳定作用的是（）
必须部分放入基牙倒凹内的部分是（）
A:卡环尖
B:卡环体
C:骀支托
D:连接体
E:基托
患者因右上中切牙牙冠折裂，在根管治疗完成后，要求作烤瓷修复。为了使熔融的陶瓷材料与金属具有良好结合，其底层冠的金属材料可选用（）
A:铸造18-8铬镍不锈钢
B:硬质铸造钴铬合金
C:中硬质铸造钴铬合金
D:镍铬合金
E:软质铸造钴铬合金
可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是（）
A:雕
B:压
C:喷
D:烘
E:烫
用目测手绘法画导线时，哪项措施是错误的（）
A:根据确定就位的原则，目测确定就位道
B:用铅笔代替分析杆
C:使铅笔与水平面保持垂直
D:以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线
E:以铅笔的尖端在基牙上画出导线
第一类导线是指（）
A:基牙牙冠的外形高点线
B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环
上釉的烧结温度是（）
A:低于体瓷烧结温度5℃
B:低于体瓷烧结温度10℃
C:高于体瓷烧结温度5℃
D:高于体瓷烧结温度10℃
E:以上均不正确
第二类导线是指（）
A:基牙牙冠的外形高点线
B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环
后腭杆的两端向前弯至（）
A:第一前磨牙
B:第二前磨牙与第一磨牙之前
C:第一磨牙与第二磨牙之间
D:第二磨牙
E:第一磨牙
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
A:低于体瓷烧结温度5℃
B:低于体瓷烧结温度10℃
C:高于体瓷烧结温度5℃
D:高于体瓷烧结温度10℃
E:以上均不正确
金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是（）
A:0.5～1.0mm
B:1.0～1.5mm
C:1.2～2.0mm
D:1.5～2.0mm
E:0.1～0.2mm
全口义齿的平衡牙合要求达到（）
A:正中牙合时上、下牙列均为一牙与对颌两牙接触
B:上、下牙列具有广泛的密切接触
C:前伸牙合时前牙接触，后牙不接触
D:侧方牙合要求工作侧接触，平衡侧不接触
E:通过平衡牙合起到主要固位的作用
拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解（）
A:关节间隙情况
B:骨结构表面情况
C:关节盘的位置情况
D:髁突的运动度
E:髁突的位置
制作全口义齿排牙的原则，下列错误的是（）
A:排前牙应注意切导斜度宜大不宜小
B:排前牙时应切忌排成深覆牙合
C:要求后牙的轴线与牙合力线平行而垂直于牙槽嵴
D:要求后牙的功能尖排列在牙槽嵴顶连线上
E:要求保持义齿的双侧平衡牙合
上颌前牙烤瓷桥的桥体龈面与牙槽嵴的接触方式，一般不采用（）
A:Lap-facing
B:改良鞍式
C:悬空式
D:ridge-lap
E:改良ridge-lap
种植体支持式覆盖义齿较种植体／黏膜混合支持式的覆盖义齿具有以下优点，除外（）
A:固位力好
B:费用相对较低
C:稳定性强
D:基托伸展小
E:功能恢复好
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