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第二类导线是指（）
A:基牙牙冠的外形高点线
B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

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出自：口腔医学技术（士）

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