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上颌
缺失,
弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因
不包括
()。
A:装盒时石膏有倒凹
B:填胶时机过早
C:未按比例调和塑料
D:填塞塑料时压力不足
E:热处理升温过快
出自:
口腔医学技术(师)
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