表面组装元件再流焊接过程是（）。
A:印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B:印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C:印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D:印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
出自：无线电装接工

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