根据《低压无功补偿装置技术规范》，低压无功补偿装置电器投切过程应符合（）<br>A:半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性，涌流为电容器额定电流的1.1倍以内<br>B:半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压，不发生重击穿<br>C:半导体开关电器额定电流（有效值）应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求<br>D:电容器剧烈震动，伴有巨大响声

根据《低压无功补偿装置技术规范》，低压无功补偿装置电器投切过程应符合（）
A:半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性，涌流为电容器额定电流的1.1倍以内
B:半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压，不发生重击穿
C:半导体开关电器额定电流（有效值）应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求
D:电容器剧烈震动，伴有巨大响声

出自：变电运行工

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