静电释放带来的问题有哪些（）。
A:金属电迁移
B:金属尖刺现象
C:芯片产生超过1A的峰值电流
D:栅氧化层击穿
E:吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
出自：集成电路制造工艺员

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