半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
A:热阻
B:阻抗
C:结构参数
出自：半导体芯片制造工

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