介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。
A:多晶硅
B:氮化硅
C:二氧化硅
出自：半导体芯片制造工

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