金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
A:合金A-42
B:4J29可伐
C:4J34可伐
出自：半导体芯片制造工

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