在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
A:使薄膜的介电常数变大
B:可能引入杂质
C:可能使薄膜层间短路
D:使薄膜介电常数变小
E:可能使薄膜厚度增加
出自：集成电路制造工艺员

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