为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
A:低电阻率
B:易与p或n型硅形成欧姆接触
C:可与硅或二氧化硅反应
D:易于光刻
E:便于进行键合
出自：集成电路制造工艺员

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