刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。
A:选择性
B:均匀性
C:轮廓
D:刻蚀图案
出自：集成电路制造工艺员

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