在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A:晶圆顶层的保护层
B:多层金属的介质层
C:多晶硅与金属之间的绝缘层
D:掺杂阻挡层
E:晶圆片上器件之间的隔离
出自：集成电路制造工艺员

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