铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。
A:等离子体刻蚀
B:反应离子刻蚀
C:湿法刻蚀
D:溅射刻蚀
出自：集成电路制造工艺员

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