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光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
A:涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
B:涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
C:涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
D:前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
出自:
集成电路制造工艺员
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