在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
A:电路图形结构的凹凸
B:尺寸大小
C:位置分布
D:高度
E:密集程度
出自：集成电路制造工艺员

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