晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
A:n型掺杂区
B:P型掺杂区
C:栅氧化层
D:场氧化层
出自:集成电路制造工艺员