下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。
A:生成合金层
B:减少镀锡层的孔隙率
C:使钢板完成再结晶
D:形成光亮表面
出自：镀锡工

提示：
同一【IP】的非会员用户每天可免费获取10次答案

收藏本站【zk.995w.com】，下次访问不迷路

本站试题总数:【10245629】个 (题库试题定时更新)