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有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )
A:厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
B:表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合
C:金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D:牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
E:金瓷衔接处应避开咬合功能区
出自:
口腔修复高级职称
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