金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（　）
A:1.5～2.0mm
B:1.0～1.5mm
C:0.8～1.2mm
D:0.5～0.8mm
E:0.1～0.3mm
出自：口腔修复高级职称

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