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金属烤瓷桥修复中,在制作金一瓷衔接处的外形时,应考虑的因素有( )
A:保留瓷层有足够的厚度
B:避免锐角
C:利于金属肩台承受瓷层传导力
D:避免引起应力集中
E:便于操作
出自:
口腔修复高级职称
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