外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
出自：半导体芯片制造工

提示：
同一【IP】的非会员用户每天可免费获取10次答案

收藏本站【zk.995w.com】，下次访问不迷路

本站试题总数:【10244422】个 (题库试题定时更新)