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有关可摘局部义齿基托的要求,
不正确
的是()
A:下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
B:上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
C:基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
D:基托磨光面外形应为凹斜面
E:整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
出自:
中级口腔医学技术
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