在牙体预备时，由于车针的高速切割和挤压，牙本质表面的理化特性发生改变，形成含有机物和大量无机物的玷污层的厚度是（）
A:0～3μm
B:1～5μm
C:2～6μm
D:4～6μm
出自：口腔主治医师

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