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屏蔽层接地时的加工方法为()
A:剪去一定长度的屏蔽层,将剩余部分接地
B:将屏蔽层剪齐、捻紧、侵锡,焊上接线端子
C:与绝缘层的处理方法相同
D:剪去一定长度的屏蔽层,套上热缩管加热收紧
出自:
电子设备装接工
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