在氰化镀金银合金时，采用（）工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。
A:降低电流密度
B:提高电流密度
C:加强搅拌、降低电流密度
D:提高电流密度
出自：电镀工

提示：
同一【IP】的非会员用户每天可免费获取10次答案

收藏本站【zk.995w.com】，下次访问不迷路

本站试题总数:【10245629】个 (题库试题定时更新)