表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。
A:SOP
B:QFP
C:PGA
D:BGA
出自：无线电调试工

提示：
同一【IP】的非会员用户每天可免费获取10次答案

收藏本站【zk.995w.com】，下次访问不迷路

本站试题总数:【10245629】个 (题库试题定时更新)