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电镀时,电流密度与结晶特征之间的关系,描述不正确的是( )(本题5.0分)
A、 电流密度和过电位较小时,表面扩散成控制步骤,晶粒长得较为完整和粗大;
B、 电流密度和过电位较小时,金属结晶表现为只生长而不形核,这是多晶沉积层生长过程的初期阶段的特征;
C、 电流密度和过电位较大时,金属结晶表现为晶体即生长又形核,晶粒不够完整,内应力较大;
D、 在电镀时,往往使用较小的电流密度和较低的过电位。

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出自：河南工业大学-超硬材料电镀制品

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