内圆切割刀片的基体在电镀之前进行电解抛光处理相当于 处理。(本题5.0分)
A、 强浸蚀
B、 弱浸蚀
C、 活化
D、 除氧化膜
出自：河南工业大学-超硬材料电镀制品

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完成拼图验证

按住下方滑块，将拼图拖到缺口处后松开。

拼图背景，将小拼图拖到缺口处
向右拖动滑块

松手后自动验证