出自:无损探伤工

新配制的湿式显像剂（）。
A:应用比重计校验
B:应搅拌30~40min
C:每加仑显像剂应加入28.35~42.52g的氨并使混合液稳定
D:应放置4~5h再使用
放射性物质原子数衰变到原来（）所需的时间称为半衰期。
A: 1/2
B: 1/4
C: 1/3
D: 1/5
X、γ射线除射线源不同外，其本质是声发射。
CSK—ⅢA试块上有一个圆弧为（）的半圆槽。
A:R3
B:R5
C:R10
D:R15
胶片与铅箔增感屏一起放在暗盒中的时间过长，又曾处在高温或高湿环境中，胶片可能（）。
A:产生白色斑点
B:出现树枝状的轻微条痕
C:发生灰雾
D:药膜脱落
根据JB/T4730-2005《承压设备无损检测》规定：无损检测工艺卡应符合下列要求：（）
A:应针对具体产品，有明确的工艺参数和技术要求；
B:涵盖本单位产品的检测范围
C:符合产品标准、有关技术文件和JB/T4730标准要求
D:应有检测记录、报告、资料存档和质量等级分类要求
在有限长螺管线圈的横截面上，靠近线圈内壁处的磁场较中心强，因此磁化工件时最好靠（）。
通电导体周围的磁场强度与（）有关。
射线检测所采用的X射线、γ射线属于（）。
A: 机械波
B: 冲击波
C: 电磁波
D: 微波
能够正确反映渗透探伤灵敏度的试块应具备的条件是（）。
A: 具有宽度要求和相当长度的表面裂纹
B: 具有规定深度的表面裂纹
C: 裂纹内部不存在粘污物
D: 以上都是
高能射线是能量在（）兆电子伏特以上的X射线。
A:0.1
B:1
C:10
D:100
JB/T4730.3-2005标准规定，重要承压设备在制造过程中对堆焊层超声检测的主要检测缺陷为：（）
A:堆焊层内缺陷
B:氢剥离缺陷
C:堆焊层与母材未结合缺陷
D:堆焊层下母材再热裂纹
射线探伤中常用的X射线与γ射线都是（）。
A:频率很高的机械波
B:波长很短的电磁波
C:波长很长的电磁波
D:以上都不对
超声波探头的核心元件是薄片状压电晶体，通常称为（）。
无损检测是在现代科学技术上发展的。无损检测技术发展过程中出现过三个名称，即（）、（）、（）。
超声波的一个特征是高频率。
无损检验的方法有（）
A: 超声波自动探伤、外观检查
B: 内表面电视检查、超声手动探伤
C: X射线工业电视检验
D: 以上都对
GB3323—87把工业X光胶片分为三种，其中银盐颗粒最细的是（）。
A:J1
B:J2
C:J3
D:以上都不是
有关退磁的叙述，正确的是（）。
A:直流电只能退去工件表面的剩磁
B:退磁是将工件上的剩磁减小到不妨碍使用的程度
C:将工件放入通直流电的线圈中，不变换电流方向，使工件逐渐远离线圈就可以退磁
D:退磁应在工件组装后进行
（）指的是同位素。
A:质量数相同，中子数不同的元素
B:质量数不同，中子数相同的元素
C:质子数相同，中子数不同的元素
D:中子数相同，质子数不同的元素
若仪器重复频率过高，将会出现（）。
A: 扫描时示波屏上出现幻影
B: 扫描亮度减弱
C: 时基线变形
D: 始脉冲消失
工业射线检测最常用的γ射线源是 （）。
A:天然辐射源
B:人工放射性同位素
C:专用反应堆
D:合成辐射源
斜探头探测两个表面光滑平整、相互平行，但与入射声束取向不良的缺陷。其当量为（）。
A:面积大于声束截面的当量一定大
B:面积小于声束截面的当量反而大
C:当量忽大忽小
D:以上都可能
指向性是指声束集中向一个方向（）的性质。
宽束X射线透照工件时，若入射线强度为Io，未散射的射线强度为I，散射线的强度为Is，则散射比的定义为（）。
A: Io/Is
B: I/Is
C: Is/I
D: Io/I
对于γ、X射线，其剂量当量中的线质系数值为（）。
X射线照相检测工艺参数主要是（）。
A:焦距
B:曝光时间
C:管电压
D:以上都是
分贝和奈培都是同纲量的（）的单位。
渗透液中的溶剂应该对颜料有较大的溶解度，且表面张力不宜太大，具有良好的（）。
硬射线和软射线仅仅是（）。
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