出自:表面贴装技术工程师(SMT)

计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？
静电手腕带的电阻值为：（）
A:106OHM
B:103OHM
C:104OHM
D:105OHM
表面含砂之铸件，铣削时应用顺铣法（下铣法）。
6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。
A:682
B:686
C:685
D:684
8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）
钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
A:0.05~0.18mm
B:0.09~0.16mm
C:0.09~0.12mm
D:0.09~0.18mm
SMT段排阻有无方向性。（）
A:有
B:无
C:有的有，有的无
D:以上都不是
不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（）。
A:洗板水
B:FEEDER
C:饮料
D:酒精
装时，必须先照IC之MARK点。
THT技术与SMT技术的区别？
能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。
A:被动零件
B:主动零件
C:主动/被动零件
D:自动零件
铣刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直径。
Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）
A:901
B:904
C:913
D:915
焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）
A:120-150秒
B:150-180秒
C:180-210秒
D:210-240秒
焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）
SMT零件的修补工具为何（）。
A:烙铁
B:热风拔取器
C:吸锡枪
D:小型焊锡炉
表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。
A:亮光泽面
B:雾状泽面
C:镜状光泽面
D:镜面
回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理
A:7天
B:10天
C:14天
D:15天
IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
A:20%
B:40%
C:50%
D:30%
生产异常时，首先要（）。
A:开出异常联络单
B:报告品管
C:报告工程
D:以上皆是
机器只要是可以生产没有损坏，便不必做保养。
我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）
A:两者都需佩戴好
B:不用佩戴
C:佩戴防静电即可
D:佩戴静电手套即可
SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。
A:机械式孔定位
B:板边定位
C:真空吸力定位
D:夹板定位
AOI翻译为（）。
程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽d.测尺寸
A:a，b，c
B:a，b，c，d
C:a，b，d
适合与表面组装元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器
电阻（R），电压（V），电流（I），下列何者正确（）。
A:R=V.I
B:I=V.R
C:V=I.R
D:以上皆非
手动印刷的过程是怎样的？
欲攻一M16*1之螺纹孔，则钻孔尺寸为φ5.5mm。
首页 <上一页 6 7 8 9 10 下一页> 尾页