出自:表面贴装技术工程师(SMT)

量测尺寸精度最高的量具为（）。
A:深度规
B:卡尺
C:投影机
D:千分厘卡尺
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
A:加热回温、搅拌
B:回温﹑搅拌
C:搅拌
D:机械搅拌
常见的锡膏印刷缺陷有（）
A:少印
B:连印
C:反向
D:偏移
轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。
当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。
A:显著
B:不显著
C:略显著
D:不确定
SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。
烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。
A:导热性能
B:物理性能
C:力学性能
D:导电性能
高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
影响锡膏的主要参数（）
A:锡膏粉末尺寸
B:锡膏粉末形状
C:锡膏粉末分布
D:锡膏粉末金属含量
目前最小的零件CHIPS是英制1005。
圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。
A:车床
B:立式铣床
C:垂心磨床
D:卧式铣床
Bead电感器
以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有（）。
A:纸带
B:塑料带
C:背胶包装带
下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动：（）
A:Fujicp/6
B:西门子80F/S
C:PANASERTMSH
工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。
在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）
A:品质主管人员
B:SMT工程师
C:生产主管人员
D:工艺人员
验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。
M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（）。
A:6.5
B:6.75
C:7.0
D:6.85
陶瓷无引线芯片承载器
目前常用IET探针针尖型式是何种类型（）。
A:放射型
B:三点型
C:四点型
D:金字塔型
E:以上皆对
钢板的制作方法下列何种是（）。
A:雷射切割
B:电铸法
C:蚀刻
D:以上皆是
E:以上皆非
焊接后有锡粒渣产生，应该（）。
A:不用清除
B:用毛刷清除
C:没关系
D:用针拔
在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（）
SMT中文意思是什么（）。
A:表面贴装技朮
B:超小型电子管
C:系统管理工具
D:表面组装技朮趋势
迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）
A:不要
B:要
C:视情况而定
BGA（球状数组）
铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。
A:幅射
B:传导
C:传导+对流
D:对流
IPQC在QC中主要担任何种责任（）。
A:初件及制程巡回检查
B:设备（制程）的点检
C:发现制程异常
D:以上皆是
锡膏、贴装胶的回温温度为（）
A:20-24℃
B:23-27℃
C:15-25℃
D:15-35℃
贴片机由哪些部位组成，各个部位的作用是什么？
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