出自:中级口腔医学技术

可摘局部义齿设计时卡环数量一般不超过几个（）
A:6个
B:5个
C:4个
D:3个
E:2个
冠边缘止于牙冠导线处的部分冠修复体称为（）
A:嵌体
B:半冠
C:烤瓷熔附金属全冠
D:桩冠
E:3／4冠
用于远中孤立的、向颊舌侧倾斜的磨牙（）
A:圈形卡环
B:回力卡环
C:对半卡环
D:延伸卡环
E:联合卡环
下颌处于正中关系时的接触为（）
A:正中关系
B:正中关系
C:正中位
D:息止位
E:铰链位
患者，男性，38岁，因死髓牙变色要求烤瓷冠修复。 除气时温度应为（）
A:高于烤瓷时温度10℃
B:低于烤瓷时温度10℃
C:低于烤瓷时温度4℃
D:高于烤瓷时温度4℃
E:与烤瓷时温度相同
拔牙患者，血压高于多少时，应先治疗高血压（）
A:≥18.6／12kPa
B:≥21.3／12.7kpa
C:≥24.0／13.3kPa
D:≥26.7／16.0kPa
E:≥33.8／15.6kPa
上颌第一磨牙面形态似下列哪种形状（）
A:斜方形
B:卵圆形
C:长方形
D:梯形
E:三角形
下列哪项一般不会引起全口义齿基托折裂（）
A:力不平衡
B:基托较薄
C:牙槽骨又继续吸收
D:基托和黏膜不贴合
E:垂直距离恢复得不够
由真菌所致的为（）
A:口腔念珠菌病
B:口腔疣状黏膜白斑
C:口腔卡波西肉瘤
D:口腔疱疹
E:炎型口疮
用于末端基牙游离缺失的患者（）
A:圈形卡环
B:回力卡环
C:对半卡环
D:延伸卡环
E:联合卡环
金属-烤瓷熔合冠桥的后焊接常采用（）
A:汽油吹管火焰焊接法
B:锡焊法
C:烤瓷炉内焊接法
D:激光焊接法
E:点焊
弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的（）
A:卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观
B:卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位
C:卡环臂端绕过轴面角到达邻面
D:卡环体部要高，以增加环抱力
E:卡环体部的位置不能影响排牙
用滴蜡法恢复牙体形态时，先恢复（）
A:牙尖
B:三角嵴
C:近远中边缘嵴
D:颊舌边缘嵴
E:发育沟
铸造支架支点的面积为（）
A:0.5mm2（mm的平方）
B:0.75mm2（mm的平方）
C:1mm2（mm的平方）
D:1.5mm2（mm的平方）
E:2mm2（mm的平方）
某全口牙列缺失患者，上颌明显前突，下牙弓明显短于上牙弓，后牙排列正常采用的方法是（）
A:上后牙数不变，下后牙数也不变
B:上后牙数不变，下后牙少排一个前磨牙
C:上后牙数不变，下后牙多排一个前磨牙
D:上后牙多排一个前磨牙，下后牙数不变
E:上后牙少排一个前磨牙，下后牙多排一个前磨牙
卡环设计时叙述正确的是（）
A:固位力越大越好
B:尽量多的设计卡环数目
C:尽量少的设计卡环数目
D:设计2～4个卡环为宜
E:卡环只设计在缺牙区的邻牙上
银焊不能用于哪类金属，的焊接（）
A:金合金
B:镍铬合金
C:铜合金
D:钴铬合金
E:不锈钢
正常牙被牙釉质所覆盖的部为（）
A:牙冠
B:临床冠
C:解剖冠
D:牙颈
E:牙颈线
PFM中低熔瓷粉的熔点为（）
A:871～1065℃
B:150℃
C:1100℃
D:170～270℃
E:1150～1350℃
根据C、V、Black窝洞分类的方法，下列哪句话说法正确（）
A:Ⅰ类洞为只发生在牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的洞
B:Ⅱ类洞为只发生在后牙邻面的龋损所备的洞
C:Ⅲ类洞为前牙邻面未累及切角的龋损所备的洞
D:Ⅴ类洞为后牙的唇颊舌腭面颈1／3处的龋损所备的洞
E:以上都正确
在远中错关系之外又有上颌切牙的唇向倾斜，Angle分类为（）
A:AngleⅠ类错
B:AngleⅡ类1分类错
C:AngleⅡ类2分类错
D:AngleⅢ类错胎
E:AngleⅢ类错，亚类
咀嚼肌收缩时所能发挥的最大力为（）
A:咀嚼力
B:咀嚼效率
C:最大力
D:牙周潜力
E:力
对慢性智齿冠周炎临床表现描述正确的是（）
A:进食开口活动时疼痛加重
B:不同程度的头痛、畏寒、发热
C:白细胞总数稍有增高
D:多无明显症状、局部有轻度压痛
E:食欲减退、大便密结
I、C、M分别代表（）
A:切牙、尖牙、磨牙
B:尖牙、前磨牙、磨牙
C:切牙、前磨牙、磨牙
D:切牙、尖牙、前磨牙
E:乳切牙、乳尖牙、乳磨牙
男性，患者，52岁，缺失，近中部分缺损，诉曾有夜间痛史，有楔状缺损，舌侧骨尖，余留牙牙石（++），氟斑牙。 其上颌牙齿缺失为肯氏分类第几类（）
A:一类第一亚类
B:一类
C:二类一亚类
D:肯氏第三类
E:肯氏第四类
单个前牙的种植义齿制作需注意（）
A:外形美观很重要，龈缘需要用牙色材料制作并进入龈下，达到自然的效果
B:接触应轻于相邻的天然牙
C:有时需要在上前牙舌侧窝处形成小平台，以使正中接触的负荷朝向种植体长轴
D:在下颌前伸侧方运动时种植体支持的人工冠应与对颌牙脱离接触
E:以上均正确
基托表面有不规则大气泡的原因是（）
A:填胶过早
B:单体挥发
C:热处理时升温过快
D:填胶不足
E:热处理时间过长
全口义齿排牙要求牙弓与颌弓相一致，即牙列可按颌弓基本形态排成方圆、尖圆、卵圆形。下列哪项与上述要求的目的无关（）
A:有效恢复患者面部外形
B:有利于后牙的排列
C:使咀嚼压力直接传到牙槽嵴上
D:有利于舌体运动
E:有利于建立良好的单侧平衡
银焊合金属于（）
A:高熔合金
B:中熔合金
C:低熔合金
D:锻制合金
E:焊合金
套筒冠附着式种植义齿的内冠聚合角度是（）
A:≥15°
B:<15°
C:≥8°
D:＜8°
E:6°
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