出自:电子仪器仪表装配工

测量时选用仪表精度越高越好。
网络计划中机动时间最少的工作称为（）。
A:关键工艺
B:关键工序
C:关键路线法
D:计划技术
现场总线系统的主要技术特点为（）。
A:系统的开放性
B:可互操作性与可用性
C:系统结构的高度分散性
D:使用OSI模型的1、2、7层
下列哪些节流装置是标准节流装置（）。
A:标准孔板
B:文丘里管
C:标准喷嘴
D:双重孔板
（）亦称电气原理图。
A:工作原理图
B:工作方法图
C:连接方式图
D:电路图
差压变送器的检测元件为什么要做成膜盒结构，用单膜片行不行？
编制工艺文件时应以（）为生，力求做到通俗易读、便于操作。
A:实际情况
B:基本工艺
C:加工情形
D:图
如“串联型稳压电源电路图”所示，若通电瞬间一次侧熔断器FUl熔断，则可能是一次或二次绕组短路，或C10、C11（）。
A:容量不合适
B:开路
C:极性接反
D:被击穿
调节阀的流量特性取决于（）。
A:介质特性
B:阀芯形状
C:流通能力
下列指标中属于电子仪器的技术指标的是（）。
A:耐压
B:误差
C:稳定度
D:电源波动
压力开关采用的弹性元件有（）。
A:单圈弹簧管
B:膜片
C:微动开关
D:波纹管
E:膜合
仪表的变差不能超过仪表等级所规定的允许误差。
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。
A:绕焊
B:搭焊
C:插焊
D:钩焊
测量电压时为了扩展量程，需（）联电阻，测量电流时为了扩大量程，需（）联电阻。
GB是（）标准强制性的拼音缩写，它的制定主要是参照IEC标准和其他先进国家的标准制定的。部分条款是等同或等效采用的。
A:国际
B:企业
C:国家
D:行业
对于单参数汉量调节回路，操作人员反映流量波动大，应如何进行检查并推断是何处的问题？
软磁材料在工程上主要用来减小磁路磁阻和增大磁通量，常用的软磁材料有电工用纯铁、电工用硅钢片、（）。
A:生铁
B:铸铁
C:不锈钢
D:铁镍合金
角型调节阀不存在（）的特点。
A:死区和涡流区较小，有较好的“自洁”作用
B:适用于高粘度、悬浮液、含颗粒介质的流量调节
C:阀体结构简单
D:阀关闭时，泄露量较小
电子测量基本知识包括：电子测量的特点（）误差、电子濯。
A:测量
B:检验
C:理论
D:计算
荧光灯是由（）、（）和（）3个部件组成。
电阻的单线分段反向绕法的各段之间的耦合电容是串联的以使（）的影响同时减小
A:电阻
B:电导
C:电容
D:电感
误差是各种影响测量结果的综合因素造成的。其主要来源有（）、方法误差、仪器误差、环境误差和人为误差。
A:理论误差
B:计算误差
C:测量误差
D:调节机构不完善
如“串联型稳压电源电路图”所示，调试完毕后，一般应进行加载考验调试。在加载试验过程中，Uo应（），且装在散热器上的大功率管V1温升不太高，说明电路承载能力正常，可以实际运行。
A:稍有变化
B:稍有下降
C:始终不变
D:稍有上升
半导体三极管的基极、集电极和发射极电流之间的关系为（）。
A:Ic=Ib+Ie
B:Ie=Ib+Ic
C:Ib=Ie+Ic
D:Ie=Ib/Ic
继电器触头容量很小，一般5A以下的属于小电流电器。
在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
I／O接口是指（）接口。
A:输入／输出
B:输出／输入
功率因数是无功功率与视在功率的比值。
元器件装焊顺序是：（）。
A:电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管
B:电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管
C:电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路
D:电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
在热电偶测量回路中接入第三种导线时，如果导线两端温度相等，则热电势的值将（）。
A:变大
B:变小
C:不变
D:由导线的材料决定
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