出自:表面贴装技术工程师(SMT)

三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。
A:6
B:7
C:8
D:9
当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（）
锡膏是一种塑料性材料。（）
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
贴片机视觉系统的作用？
PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。
迥焊机的种类（）。
A:热风式迥焊炉
B:氮气迥焊炉
C:laser迥焊炉
D:红外线迥焊炉
SMT贴片方式有哪些形态（）。
A:双面SMT
B:一面SMT一面PTH
C:单面SMT+PTH
D:双面SMT单面PTH
钢板清洗可用橡胶水清洗。
锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。
A:加锡量不足
B:焊锡未完全包覆焊接零件
C:在焊接点上重新加热到熔点后加锡
带式供料器一定不要（）
A:悬浮
B:倾斜
C:锁定
D:到位
SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？
在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
贴片机的重要特性包括（）
A:精度
B:速度
C:稳定性
D:适应性
贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。
清洁烙铁头之方法（）。
A:用水洗
B:用湿海棉块
C:随便擦一擦
D:用布
不良焊接项目有（）。
A:冷焊
B:拒焊
C:气泡
D:针孔
电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。
无铅焊料一定不含铅。（）
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
A:良好的湿润性
B:减少焊料球的形成
C:锡膏塌落变形小
D:焊料飞溅少
目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。
A:0.7mm
B:0.5mm
C:0.4mm
D:0.3mm
E:0.2mm
对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：（）、（）。
胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）
当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。
A:满足客户需求
B:保证产品品质
C:在保证品质前提下满足交期
D:特采出货
机器的日常保养维修须着重于（）。
A:每日保养
B:每周保养
C:每月保养
D:每季保养
国标标准符号代码下列何者为非（）。
A:M=10
B:P=10
C:u=10
D:n=10
不属于焊锡特性的是：（）
A:融点比其它金属低
B:高温时流动性比其它金属好
C:物理特性能满足焊接条件
D:低温时流动性比其它金属好
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
A:2
B:3
C:4
D:5
Build-up-process（增层法）
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