出自:口腔医学技术(师)

第一类导线是指()
A:基牙牙冠的外形高点线
B:基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D:基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E:基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环
患者,女,28岁,缺失,设计了为基牙,烤瓷桥修复,已分别塑瓷、烧结、形态修整,上釉后需焊接成一整体,采用的焊接方法是()。
A:激光焊接
B:炉内焊接
C:汽油+压缩空气火焰焊接
D:点焊
E:等离子弧焊接
使用石膏灌注无牙颌工作模型时,模型最薄处不得少于()
A:6mm
B:8mm
C:10mm
D:15mm
E:以上均不正确
调拌模型材料时,防止气泡产生的方法中,错误的是()
A:顺时针
B:逆时针
C:“八”字形方向
D:沿一个方向搅拌
E:有明确的方向
藻酸钠弹性印模材料的胶结剂是()。
A:硼砂粉
B:熟石膏粉
C:滑石粉
D:无水碳酸钠
E:二氧化硅粉
牙体缺损修复时,如未排除早接触,术后可出现()
A:过敏性痛
B:自发性痛
C:咬合痛
D:龈炎
E:修复体松动
关于全口义齿后牙的排列说法错误的是()。
A:后牙应按补偿曲线排列,一般与髁导斜度成正比
B:保持双侧平衡
C:保持单侧的平衡
D:人工牙应处在不妨碍颊舌运动的中立区
E:应严格遵循牙槽嵴顶法则

患者,女,38岁。缺失2年余,要求固定义齿修复而就诊。口腔检查:缺失,缺隙大小正常,缺牙区及两侧天然牙情况良好,咬合正常。拟为该患者行固定义齿修复。



第1题,共4个问题
(单选题)该患者桥体龈端最好选用的形式为()。
A:圆球式
B:圆锥式
C:鞍式
D:改良鞍式
E:悬空式

第2题,共4个问题
(单选题)该患者固定桥的固位作用主要来自()。
A:材料的强度
B:粘固剂的粘着力
C:基牙的制备情况
D:基牙的稳固情况
E:咬合平衡

第3题,共4个问题
(单选题)在选择固定桥基牙时,临床冠根比的最低限度一般是()。
A:1∶1
B:1∶2
C:2∶3
D:3∶2
E:3∶4

第4题,共4个问题
(单选题)设计固定桥的基牙时,最佳选择为()。
A:
B:
C:
D:
E:
套筒冠附着式种植义齿的内冠聚合角度是()
A:≥15°
B:<15°
C:≥8°
D:<8°
E:6°
根据Hellman对牙龄的分类,所有的第一恒磨牙及前牙萌出完成期为()。
A:ⅡA期
B:ⅡC期
C:ⅢA期
D:ⅢB期
E:ⅢC期
后牙的主要功能包括()。
A:美观
B:切割
C:发音
D:呼吸
E:咀嚼食物
基托蜡型制作时,下列区域应稍薄的是()。
A:唇侧边缘
B:颊侧边缘
C:骨隆突区
D:腭皱襞处
E:上颌腭侧后缘
装下半盒过程中最常见的问题是()
A:模型包埋不牢
B:基托暴露不够
C:出现倒凹,石膏折断
D:基牙折断
E:充填气泡
可引起表面粗糙的是()。
A:包埋料不纯,耐火度不够
B:铸模腔内壁脱砂
C:包埋料过稀
D:打磨铸件方法不当
E:包埋料透气性差
以下不是铸造金属全冠的缺点的是()。
A:金属材料不美观,不能应用于前牙
B:铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流,刺激牙髓导致不适,因此不能用于活髓牙的修复
C:铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流,使金属材料易于腐蚀
D:修复后不能进行基牙的电活力测试
E:贵金属可用于后牙的铸造金属全冠修复
制作功能性矫治器时()。
A:根据模型咬合关系上架,然后在架上制作
B:不必上架制作
C:应先采用面弓转移颌关系,然后上架制作
D:直接在患者口中制作
E:以上均可以
关于牙合架的描述,不正确的是()。
A:可分为简单牙合架、平均值牙合架、半可调牙合架、全可调牙合架
B:可分为Arcon牙合架和Nonarcon牙合架
C:简单牙合架能模拟开闭口运动,前伸运动
D:可调式牙合架能模拟前伸、侧方及开闭口运动
E:Nonarcon牙合架髁球固定在上颌体
根据ADA规定,口腔用铸造合金的分类标准是()。
A:合金的临床用途
B:合金中的金含量
C:合金所采用的热处理方法
D:合金本身的屈服强度和延伸
E:合金的熔点
牙托粉中着色剂的主要成分是()。
A:镉红
B:MMA
C:2,6-二叔丁基对甲苯酚
D:UV-327
E:PMMA
患者,女,缺失,可摘局部义齿修复,为基牙,松动Ⅰ度,设计长臂卡环,下列哪项不是长臂卡环的特点。()
A:常用于相邻的两个磨牙
B:是延长正型卡环的颊、舌臂至基牙相邻牙的颊、舌面上
C:近基牙上的卡环臂位于导线处
D:卡环的坚硬部分安放在近缺隙基牙的非倒凹区
E:卡环的弹性部分伸至另一基牙的倒凹区内
弯制支架的原则中错误的是()
A:严格按照支架设计要求
B:支架各部分必须与模型紧密贴合
C:金属丝应避免反复多次弯曲、扭转
D:选用对金属丝损伤小的器械
E:不要损伤模型
弯制的不锈钢支架常采用的焊接方法()。
A:铜焊法
B:银焊法
C:锡焊法
D:炉内焊
E:金焊法
龋病最好发的乳牙是()。
A:乳上前牙
B:乳下前牙
C:下颌第二乳磨牙
D:下颌第一乳磨牙
E:上颌第二乳磨牙
牙槽突骨折牙弓夹板和正畸托槽至少应跨过骨折线的牙位个数是()
A:1
B:2
C:3
D:4
E:5
不宜使用旋转力拔除的牙是()
A:下颌前牙
B:上颌尖牙
C:上颌中切牙
D:下颌尖牙
E:上颌前牙
全瓷冠修复,基牙肩台预备的宽度为1mm,形状为()
A:135°或90°凹面肩台
B:羽状肩台
C:90°肩合加外斜面
D:刃状肩台
E:以上都不是
为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是()
A:2mm
B:3mm
C:1.5mm
D:2.5mm
E:杆与黏膜紧密接触
在焊料焊接过程中,下列各项不是抗氧化的具体措施的是()
A:使用还原火焰
B:及早在焊接区加上焊媒
C:延长焊接时间
D:惰性气体保护
E:在真空中焊接
患者,女,38岁,缺失,可摘局部义齿修复3年,近日左上4间隙卡环折断,与该卡环折断无关的是()。
A:隙卡沟预备量不足
B:弯制时损伤卡环钢丝
C:卡环钢丝质量不好
D:卡环磨光时损伤
E:卡环臂过长

上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。



第1题,共5个问题
(单选题)技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()。
A:蜡尚未充分软化
B:下半型盒石膏有倒凹
C:上半型盒石膏过厚
D:下半型盒石膏稍有粗糙
E:上下型盒分离剂没有涂好

第2题,共5个问题
(单选题)装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()。
A:装盒时石膏有倒凹
B:填胶时机过早
C:未按比例调和塑料
D:填塞塑料时压力不足
E:热处理升温过快

第3题,共5个问题
(单选题)充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。
A:包埋的石膏强度不够
B:包埋有倒凹或未包牢
C:开盒时石膏折断
D:填塞时塑料过硬或者填塞过多
E:以上均是

第4题,共5个问题
(单选题)牙冠与基托塑料连接不牢,可能的原因为()。
A:牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B:暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C:塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净
D:分离剂涂布过多
E:以上均是

第5题,共5个问题
(单选题)义齿出现咬合增高,可能的原因为()。
A:塑料过硬
B:塑料填塞的量过多
C:装盒的石膏强度不够
D:型盒未压紧
E:以上均是