出自:电子设备装接工

在通常情况下，改变串联型稳压电源的输出幅度是通过调（）来实现的。
A:调整管的放大倍数
B:比较放大器的放大倍数
C:取样电路中的电位器
D:基准电路的稳压值
接线时，在（）条件下尽量减小接线面积。
A:整齐、美观
B:电气性能许可
C:节约材料
D:低频电路
通信电缆按不同结构分为对称电缆和（）
A:电力电缆
B:干线通信电缆
C:射频电缆
D:同轴电缆
空载电流的大小表示（）的损耗大小。
A:电流继电器
B:变压器
C:互感器
D:电压继电器
在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。
A:普通电烙铁
B:吸锡器+电烙铁
C:热风枪
D:恒温电烙铁
计算机辅助设计的英文缩写是CAM。
风焊台最佳焊接参数实际是（）、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。
A:焊接面温度
B:热风枪温度
C:热风温度
D:印刷板温度
硅二极管两端典型电压差为（）。
A:0.2V
B:0.7V
C:0.3V
D:0.8V
导线及线扎加工表中“导线长度mm”栏的“全长”填写（）。
A:导线的需要尺寸
B:导线的线径尺寸
C:导线的剥头尺寸
D:导线的开线尺寸
计算机是由（）构成的。 
A:CPU、存贮器
B:运算器、控制器、存贮器
C:CPU、存贮器、输入输出部分
D:运算器、存贮器、输入输出部分
温度的变化会引起电阻值的改变，温度系数是温度每变化（）引起电阻值的变化量与标准温度的电阻值之比。
A:0.1°C
B:1°C
C:2°C
D:10°C
操作系统的主要目的是控制与管理计算机的软件资源、组织计算机的工作流程。
自动切剥机在剪断导线的同时能够完成剥掉导线端头绝缘层的工作。
MELF型片式陶瓷电容采用（）标志。 
A:色标法
B:文字符号法
C:数码法
D:直标法
发射天线与接受天线具有一定的互易性。
手工焊接可分为绕焊、钩焊、（）和插焊四类。
A:临时焊
B:立焊
C:搭焊
D:直接焊
使用吸锡电烙铁时，焊料处于（）状态时吸锡。
A:50°
B:半熔化
C:长时间熔化
D:短时间熔化
黑色金属及其合金细分为普通碳素钢、优秀碳素钢、（）、磁性材料和软磁合金等。
A:硅钢
B:不锈钢
C:易切削结构钢
D:钢合金
整机安装的技术要求是（）。
A:整机装配时，零部件用螺钉紧固后，要在其头部滴胶黏剂防止其生锈
B:保证总装中使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求
C:注塑件可直接放置在工作台，并且为节省空间可叠层放置
D:若胶剂污染了外壳可用酒精清洗
彩电遥控器上红外发射管的有效发射距离约为（）。
A:3～5米
B:5～7米
C:8～10米
D:10～13米
制作40针扁平电缆数据线采用的连接方式是（）
A:焊接
B:热压接
C:饶接
D:冷压接
通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的漏插、错插。
所有的元器件均可采用自动插装。
对称差分放大电路的信号输入方式有（）
A:共模输入
B:差模输入
C:比较输入
D:对称输入
单股铜芯线连接，可用绞接法，其绞线长度为导线直线的10倍。
从结构工艺出发，元器件排列时应（）
A:倾斜放置
B:始终保持卧式装接
C:使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm
D:将可调组件放在便于调整的部位
常用线端印标记的方法是（）。
A:数字标识
B:文字标识
C:编码
D:编号和色环
低压供电时相线、零线的导线截面相同。
绕接的质量好坏与绕接时的（）有关。
A:线径
B:压力和绕接圈数
C:圈数及线径
D:导线绝缘层的厚度
所谓取样就是将一个（）变换成离散时间信号。
A:脉冲信号
B:连续时间信号
C:同步信号
D:输入信号
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