出自:电子设备装接工

表面粗糙度的参数中Rα的数值越小零件越（）。
A:不精确
B:精确
C:不平整
D:平整
手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
A:元件引线的两侧，呈45°角
B:元件引线的一侧
C:元件引线的两侧，呈90°角
D:元件引线的两侧，呈接近180°角
什么是经济电流密度？
加工导线的顺序是（）。
A:剥头→剪裁→捻头→浸锡
B:剪裁→捻头→剥头→浸锡
C:剪裁→剥头→捻头→浸锡
D:捻头→剥头→剪裁→浸锡
脉冲整形电路有（）。
A:多谐振荡器
B:单稳态触发器
C:施密特触发器
D:555定时器
CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点是（）。
A:微功耗
B:高速度
C:高抗干扰能力
D:电源范围宽
VCD插件机可在印刷的电路板上以大约为（）的速度插入电子元件。 
A:每小时25000次
B:每小时12500次
C:每小时52500次
D:每小时1000次
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
A:60
B:30
C:100
D:80
专用计量箱（柜）内的电能表由电力公司的供电部门负责安装并加封印，用户不得自行开启。
再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
A:60
B:30
C:10
D:5
工件将要锯断或要锯到尺寸时，应（）
A:迅速锯断
B:用力小，速度放慢
C:用力小，速度放快
D:加大力度
单相电能表铭牌上的电流为2.5（10）A，其中2.5A为额定电流，（10）为标定电流。
电烙铁是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式、恒温式和调温式等。
线材的选用要从（）等方面去折中考虑。
A:导线电阻、环境条件、允许电流
B:机械强度、温度、安全
C:电路条件、环境条件、机械强度
D:额定电压、特性阻抗、允许电流
表面组装元件再流焊接过程是（）。 
A:印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B:印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C:印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D:印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
在彩色电视接收机中，伴音信号是在（）与图象信号分离的。 
A:中频放大器之后
B:高频放大器之后
C:图象检波器之后
D:高通滤波器之后
电力系统的主网络是（）。
A:配电网
B:输电网
C:发电厂
D:微波网
使用万用表可以检测电感器的（）
A:电感量
B:直流电阻
C:Q值
D:阻抗
取样分为实时取样和非实时取样两种，为了不失真地重现信号的波形，必须满足取样频率fo（）。
A:≥2fm
B:≤2fm
C:≥fm
D:≤fm
VCD插件机中，砧头和切断/打弯装置的运动是由人工控制的。
判断半桥组件的性能，只需分别检测两只二极管的正、反向电阻即可，一般反向电阻为（）
A:0
B:∞
C:50Ω
D:500Ω
两级放大器的电压增益分别是10dB和20dB，它们的总电压增益是（）。
A:200dB
B:10dB
C:20dB
D:30dB
屏蔽线加工时，应先进行（）
A:剪裁
B:外绝缘层剥离
C:屏蔽层加工
D:预焊
某一单相用户使用电流为5A，若将单相两根导线均放入钳形表表钳之内，则读数为（）。
A:5A
B:10A
C:0A
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
A:大于1.5mm
B:小于1.5mm
C:小于1mm
D:大于0.5mm
电流互感器将L1和K1连接，通过K1接到电能表接线盒电流、电压共用端钮上时，互感器二次侧不 能再接地。
关闭超声波侵焊设备时，应（）
A:先关闭低压开关，再关闭高压开关
B:先关高压开关，再关低压开关
C:同时关掉高低压开关
D:直接切断总电源
根据电子设备的调试特点和调试性质，调试工作可以分为（）。
A:左调和右调
B:上调和下调
C:前调和后调
D:粗调和细调
瓷底胶盖闸刀开关适用于哪些场合？在安装上要注意些什么？
在二进制逻辑电路中，逻辑状态一般用“H”和“L”表示。
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