出自:中级口腔医学技术

下颌全口义齿排牙时C7D7远中面应不超过（）
A:磨牙后垫前1／3
B:磨牙后垫中1/3
C:磨牙后垫后1／3
D:磨牙后垫前缘
E:磨牙后垫后缘
好发于腭部及牙龈的为（）
A:口腔念珠菌病
B:口腔疣状黏膜白斑
C:口腔卡波西肉瘤
D:口腔疱疹
E:炎型口疮
在不咀嚼、不吞咽、不说话、下颌处于休息状态时的下颌姿势位称（）
A:正中关系
B:正中关系
C:正中位
D:息止位
E:铰链位
异常情况前牙排列原则，不正确的是（）
A:缺隙宽，可加大唇面突度，并刻出纵向发育沟
B:缺隙窄，应使唇面扁平，并刻出横行发育沟
C:下颌前突，原天然牙为反者，原则上排成浅覆或对刃
D:原天然牙为上颌前突，如果上、下前牙均缺失，可排成水平开
E:前牙深覆无法排牙，可将对颌牙拔除
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（）
A:瓷粉堆塑时混入气泡
B:烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C:烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D:基底冠表面多方向打磨
E:瓷粉中混入杂质
开面冠的颈环宽度为（）
A:2mm
B:25～0.3mm
C:5～2.0mm
D:5～1.0mm
E:4mm
具有Ⅰ型观测线的是（）
A:近缺隙侧大，远缺隙侧小
B:近缺隙侧和远缺隙侧都小
C:近缺隙侧和远缺隙侧相等
D:近缺隙侧小，远缺隙侧大
E:近缺隙侧和远缺隙侧都大
烤瓷与合金的结合，下列哪种结合力是最主要的（）
A:机械结合
B:物理结合
C:压缩力结合
D:化学结合
E:上述均是主要的
正常混合牙列期是指（）
A:2岁半至6岁
B:6岁左右至13、14岁
C:2岁半至13、14岁
D:13、14岁以后
E:18岁以后
杆型卡环与圈形卡环比较，不足之处是（）
A:固位作用较差
B:稳定作用较差
C:美观效果
D:弹性较差
E:对基牙的侧向力较大
铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）
A:＜0.25mm
B:0.25～0.5mm
C:0.5～0.75mm
D:0.75～1.0mm
E:＞1.0mm
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（）
A:烤瓷炉内污染
B:真空不好或没抽真空
C:瓷粉内粗细粒度比例不协调
D:未达到烧烤软化温度和时间
E:不透明瓷层太薄
Ⅱ度深覆是指上前牙牙冠覆盖下前牙牙冠的（）
A:不足1／3
B:1／3～1／2
C:1／2～2／3
D:2／3以上
E:全部牙冠
支托窝与基牙长轴成多少度时，力顺牙长轴方向传递（）
A:20°
B:30°
C:45°
D:60°
E:90°
调改咬合（）
A:下颌舌骨嵴处黏膜压痛
B:固位差
C:中线偏差
D:张大口时义齿脱落
E:牙槽嵴顶有咬合痛
治疗中需杀灭细菌，使根尖呈无菌环境的疾病为（）
A:根尖囊肿
B:根尖周肉芽肿
C:根尖周脓肿
D:牙周脓肿
E:以上都不是
患者，女，30岁，上颌缺失，人工牙排列时，应按下列哪个顺序（）
A:→→
B:→→
C:→→
D:→→
E:→→
轴面角是指（）
A:牙冠上两面相交于一线的角
B:牙冠上两轴面相交于一线的角
C:牙冠上三面相交于一点的角
D:牙冠上通过牙体长轴与各面所成的角
E:牙长轴与面的夹角
扩大上牙弓宽度，缩小下牙弓宽度（）
A:毛氏Ⅳ1分类错
B:毛氏Ⅱ4分类错
C:毛氏Ⅱ1分类错
D:毛氏Ⅲ2分类错
E:毛氏Ⅰ1分类错
后腭杆的厚度约（）
A:0.5mm
B:1.0mm
C:1.5～2mm
D:2.0mm
E:2.5mm
焊料焊中不包括（）
A:火焰钎焊
B:电接触钎焊
C:蓝浴钎焊
D:高频钎焊
E:摩擦焊
黏膜广泛压痛（）
A:义齿弹跳
B:基牙敏感，咬牙不适
C:义齿摘戴困难
D:支托折断，义齿下沉
E:发音不清
机体在一定时间内对定量食物咀细的程度为（）
A:咀嚼力
B:咀嚼效率
C:最大力
D:牙周潜力
E:力
由颊舌两个臂和支托组成的包绕基牙三个或四个轴面的卡环为（）
A:正型卡环
B:连支卡环
C:长臂卡环
D:连续卡环
E:环形卡环
临床上不易检查的继发龋或隐匿龋，可用下列哪种方法帮助诊断（）
A:探诊
B:温度测验
C:电活力测验
D:X线
E:麻醉法
牙冠与牙根的交界处为（）
A:牙冠
B:临床冠
C:解剖冠
D:牙颈
E:牙颈线
牙冠与牙根交界处的弧形曲线为（）
A:牙冠
B:临床冠
C:解剖冠
D:牙颈
E:牙颈线
不属于基托作用的是（）
A:连接功能
B:固位和稳定作用
C:传导和分散力
D:恢复咬合
E:恢复外形和美观
为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在（）
A:整个滴蜡器的前端
B:前端1／2
C:只加热尖端
D:距尖端5～7mm处
E:后端
国产中等硬度基托蜡的软化温度为（）
A:18～20℃
B:28～30℃
C:38～40℃
D:48～50℃
E:58～60℃
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