出自:表面贴装技术工程师(SMT)

锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
AOI自动视觉检查
CIG玻板内芯片接合
砂轮之硬度是指磨料之硬度。
SMT工厂突然停电时该如何，首先（）。
A:将所有电源开关
B:检查ReflowUPS是否正常
C:将机器电源开关
D:先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
PCB真空包装的目的是（）
A:防水
B:防尘及防潮
C:防氧化
D:防静电
电感元器件的代码是（）。
IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。
生管系统分为二大类，它们是（）。
A:中生管
B:外生管
C:远生管
D:内生管
E:细生管
贴片机的PCB定位方式可以分为（）
A:真空定位
B:机械孔定位
C:双边夹定位
D:板边定位
在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。
A:动态测试
B:静态测试
C:动态+静态测试
D:所有电路零件100%测试
PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
A:125℃，4H
B:115℃，1H
C:125℃，2H
D:115℃，3H
标准焊锡时间是（）。
A:3秒
B:4秒
C:6秒
D:2秒以内
维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（）
FQC是成品检验管。
印刷偏位的允收标准（）
高速机可以贴装哪些零件（）。
A:电阻
B:电容
C:IC
D:晶体管
以松香为主之助焊剂可分四种（）
A:R型
B:RA型
C:RSA型
D:RMA型
异常被确认后，生产线应立即（）。
A:停线
B:异常隔离标示
C:继续生产
D:知会责任部门
一般来说，SMT车间规定的温度为（）
A:25±3℃
B:22±3℃
C:20±3℃
D:28±3℃
贴片精度由两种误差组成，分别是：（）、旋转误差
一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
A:1
B:2
C:3
D:5
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
A:<1℃/Sec
B:<5℃/Sec
C:>2℃/Sec
D:<3℃/Sec
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。
静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。
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