出自:电子设备装接工

低压三相四线供电时，零线的截面不小于相线截面的1／3。
计算机具备了硬件只具备了运算的可能性，是不能计算的。
下面有关串联电路，描述不正确的有：（）。
A:电流强度处处相等
B:电路中，大电阻上将会分得大的电压
C:电路中，电阻上的获得的功率大小与电阻的阻值成正比
D:在电源不变的情况下，串接的电阻越多，则电流强度越大
电感器对（）没有阻碍作用。
A:交流
B:直流
C:脉冲信号
D:高频交流
波峰焊后要立即冷却，是为了（）
A:清除焊件上的氧化物
B:减少受热时间，防止印制线路板变形
C:提高元器件的抗热能力
D:使焊点光滑
在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。
A:恒温电烙铁
B:热风枪
C:普通电烙铁
D:吸锡器+电烙铁
发现有人在低压线路触电时，救护人员不得用（）把触电人从电源上解脱出来。
A:铁棒
B:干木棒
C:硬塑料棒
D:干竹棒
“S”级电流互感器，能够正确计量的电流范围是（）Ib。
A:10%～120%
B:5%～120%
C:2%～120%
D:1%～120%
一个电阻器用数码标示为222，则该电阻器的阻值为（）。
电桥平衡的条件是（）；电桥平衡的重要特征是（）。
在最基本的机械制图国家标准中，字体标准是GB/T14690-93。
正常情况下，我国的安全电压定为（）。
A:220V
B:380V
C:50V
D:36V
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
A:丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B:制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
C:制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
D:制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
如果一个信号的表达式为u=2sin3140t+5sin6280t，为了不失真地重现信号的波形，取样频率至少应为（）Hz。
A:4710
B:9420
C:2000
D:1000
检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。
A:管脚
B:元器件
C:电源
D:电容
绝缘电线电缆俗称安装线和安装电缆。它们一般由导线的线芯、绝缘层和（）组成。
A:塑料层
B:橡皮层
C:屏蔽层
D:保护层
质量教育工作的主要任务是（）。
A:普及全面质量管理知识
B:达到上级规定的教育面指标
C:提高质量意识，掌握运用质量管理方法和技术
D:宣传质量管理知识，培养质量管理人才
怎样检测接插件？
DT862型电能表在平衡负载条件下，B相元件损坏，电量则（）。
A:少计1／3
B:少计2／3
C:倒计1／3
D:不计
下面关于实时取样说法正确的是（）。
A:实时取样的取样时间间隔为mT0+At
B:实时取样的取样点分别取自若干个信号波形的不同位置
C:实时取样不是在一个信号的波形上完成全部取样
D:实时取样是在信号经历的实际时间内对一个信号的波形进行取样
线扎制作过程是（）。
A:剪裁导线及线端加工、制作配线板、线端印标记、排线、扎线
B:剪裁导线及线端加工、线端印标记、制作配线板、排线、扎线
C:剪裁导线及线端加工、制作配线板、排线、扎线、线端印标记
D:剪裁导线及线端加工、制作配线板、扎线、排线、线端印标记
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
A:再流焊一次
B:再流焊两次
C:再流焊和波峰焊两次
D:浸焊和波峰焊两次
产品工艺分工和工艺路线的合理性属于（）的范畴。
A:工艺质量评审
B:产品设计工艺方案
C:样机试生产
D:产品预研制
某N沟道场效应晶体管测得UGS=0时，漏极电流Id=10mA，则该管的类型为（）。
A:耗尽型管
B:增强型管
C:绝缘栅型
D:无法确定
图纸的比例分为（）比例、（）比例和（）比例。
线扎的结扣应打在（）
A:任意位置
B:线束下面
C:线束上面
D:线束中间
录象机一般用同一套视频磁头进行记录和重放。
静电的防护方法有（）。
A:接地法
B:泄漏法
C:静电中和法
D:工艺控制法
E:消除人体带的静电
开关件检测的基本要求是什么？
片式晶体管的最大功率为（）。 
A:2w
B:1w
C:8w
D:4w
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