出自:无损检测技术资格人员

若检测条件相同时，对铁质试件（原子序数26）中一缺陷内含下列哪种材质，其影像对比度最佳？（）
A:锂（原子序数2）
B:钠（原子序数11）
C:铝（原子序数13）
D:钙（原子序数20）
现场进行射线检测时，应进行哪些准备工作（）
A:划定控制区和管理区（监督区）、设置告警告标志
B:佩带个人剂量仪、携带剂量报警仪
C:划定控制区和管理区（监督区）、设置告警告标志、佩带个人剂量仪、携带剂量报警仪
D:设置告警告标志、佩带个人剂量仪、携带剂量报警仪
过热与过烧容易在下述那种加工过程中产生？（）。
A:冷拔
B:铸造
C:热处理
D:锻造
E:c和d
在母材厚度为16mm的焊缝底片上，有a、b、c三条间距均为20mm，且平行于焊缝的条渣a=4mm、b（中间的）＝8mm、c=5mm），其中缺陷a和c在同一直线上，b缺陷与ac连线间的最小距离为3mm，此底片可评为（）级。
A:I
B:II
C:III
D:IV
停止显影作用的最好方法是将胶片放入：（）
A:停影液
B:定影液
C:水洗槽
D:润湿剂溶液
像质剂一般摆放在射线透照区内显示灵敏度较低部位。
工业射线照相中，钨酸钙增感屏主要用于：（）
A:改善射线照相地清晰度和分辨率
B:改善射线照相图象地对比度
C:缩短暴光时间
焊接质量的非破坏性检查方法有哪些？
显像时间取决于渗透剂和显像剂的种类、缺陷的大小及被检件的温度。
从日光下进入评片室适应时间不能少于（）
对于核安全重要设备而言，下列哪一种无损检验方法是不可免除的。（）
A:强度试验
B:表面检验
C:体积检验
D:泄漏试验
商品化的溶剂型渗透剂有快速挥发和普通挥发两种，应如何选择？（）
A:希望显示能扩散较广，选用快速挥发类
B:希望检出细微裂纹，但不要扩散太大，选用快速挥发类
C:希望快速显出显示，选用普通挥发类
D:两者没有太大差别
若频率一定，下列哪种波型在固体介质中的波长最短？（）
A:剪切波
B:压缩波
C:横波
D:瑞利波
同一介质中，同一波型的超声波反射角（）
A:等于入射角 
B:等于折射角 
C:与使用的耦合剂有关 
D:与使用频率有关
以下有关d′的叙述，哪一条是错误的（）
A:d′值与df成正比
B:d′值与L1、L2成反比
C:d′小于缺陷宽度W时，底片上缺陷影象有本影，对比度根据缺陷形状进行修正
D:d′大于缺陷宽度W时，底片上缺陷影象无本影，对比度急剧下降
能被强烈吸引到磁铁上来的材料称为（）：
A:被磁化的材料
B:非磁性材料
C:铁磁性材料
D:被极化的材料
磁强计用来测定（）：
A:保留在零件中的剩余磁场的大小
B:磁场的方向
C:磁场的总矢量
D:磁场的外部界线
AP1000核电站换料时，燃料抓取机在安全壳内对乏燃料和新燃料进行操作。
超声波倾斜入射到异质界面时的反射声压与透射声压与（）无关
A:反射波波型
B:入射角度
C:界面两侧的声阻抗
D:入射波声速
下列哪种缺陷可能产生线状显示？（）
A:气孔
B:夹杂
C:麻点
D:裂纹
下列哪种情况的缺陷会产生一连串线列的点状显示？（）
A:紧密的裂痕
B:宽口的裂痕
C:夹渣
D:气孔
按GB 150-89标准附录H的规定，显像剂的厚度为（）mm
A:越薄越好
B:越厚越好
C:＞0.07
D:0.05-0.07
有铱192射源强度为50Ci，欲照射2英寸厚度的钢板时曝光系数为0.95，如射源至底片距离25英寸，则曝光时间应为（）
A:0.75分钟
B:0.95分钟
C:11.9分钟
D:95分钟
为了减小探头盲区，主要是减少激发电脉冲的宽度和减小换能器自由特征振落时间。
粘度低的液体渗透能力强，所以渗透也应有极低的粘度。
JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光检测时，被检工件表面可见光照度应不小于（）LX。
A:3000
B:1000
C:1500
D:2000
红色渗透液显示与白色显像剂背景对比率是（）
A:6：1
B:9：1
C:33：1
D:300：1
晶体材料在应力作用下产生应变时引起晶体电荷的不对称分配，异种电荷向正反两面集中，材料的晶体就产生电场和极化。这种效应称为（）。
A:正压电效应
B:逆压电效应
C:机械品质因子
D:介电常数
离192Irγ射线源0.5mm处测得照射率为16R/h，在此位置放置Χ光胶片，透照板厚20mm，焊冠磨平的焊缝。

第1题，共2个问题
(简答题)若钢板半值层为10mm，250R的照射量可得适当黑度，则每张胶片的曝光时间为多少分？

第2题，共2个问题
(简答题)若每张胶片曝光时间4.5分，1周要拍90张，则管理区边界应设在射源前方几米处（摄片时用准直器，照射区小于试件尺寸，前散射和准直器引起的漏射线忽略不计，又管理区边界的照射量限值为30mR/w）
针对磁粉检测工艺卡说法正确的是（）。
A:工艺卡必须由Ⅲ级人员编制
B:工艺卡是针对某个具体的检测对象编制的
C:只有工艺卡本身有错误或漏洞才可以对工艺卡进行更改
D:工艺卡的更改必须由原编制人员进行
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