出自:眼镜定配工

使用半自动磨边机进行磨边时,如果镜片装夹时凸面向左,磨左片时,模板的鼻侧应朝向()侧。
A:内
B:外
C:上
D:下
无模板磨边机加工渐进眼镜的步骤不包括:()。
A:输入瞳高
B:输入瞳距
C:选择斜边类型
D:固定模板
金属镜架装片加工的步骤不包括:()。
A:检查镜圈的弯度与镜片的弯度是否吻合
B:检查镜圈形状是否对称,必要时作调整
C:冷却镜架以固定镜片
D:确认装配情况
小瞳距的顾客应注意,不要选择()。
A:大鼻梁架的无框镜架
B:角膜接触镜
C:水晶材料眼镜
D:PC材料眼镜
加大无框眼镜身腿倾斜角时,应一手握()钳住螺栓两端固定镜架,另一只手握()钳住镜腿垂直向下方向扭动。
A:圆嘴钳;镜腿钳
B:框眼镜调整钳;圆嘴钳
C:无框眼镜装配钳;镜腿钳
D:镜腿钳;无框眼镜装配钳
晶状体的屈光力为()。
A:+19.11D,近似是眼总屈光力的1/3
B:+19.11D,近似是眼总屈光力的2/3
C:+19.11D,近似是眼总屈光力的1/2
D:+19.11D,近似是眼总屈光力的3/4
材料延伸率和断面收缩率数值较小表示材料塑性()。
A:较好
B:好
C:差
D:较差
光由空气射入n=1.5的玻璃,当入射角为30°时,则折射角为()。
A:19.47°
B:30°
C:60°
D:15.47°
远视眼依屈光成分分为:隐性远视、显性远视。
角膜占眼球前方1/6,透明,外表面中央约3mm左右为球形弧面,()。横径大于纵径,中央厚度约为0.5~0.7mm,边厚约为1.1mm。
A:周边曲率半径逐渐减小,呈非球面
B:周边曲率半径急剧增大,呈非球面
C:周边曲率半径不变,呈球面
D:周边曲率半径逐渐增大,呈非球面
水平移心量的计算值为0时,说明()移心。
A:需向颞侧
B:需向鼻侧
C:需向颞侧或鼻侧
D:不需
钻孔机在将镜片钻通的瞬间用力不要过大,防止()。
A:镜片破裂
B:镜片划痕
C:绞刀损坏
D:绞刀断裂
维持角膜的亲水性,使水、电解质层能够均匀覆盖于角膜表面是()。
A:泪液脂质层的主要功能
B:泪液粘液层的主要功能
C:泪液水质层的主要功能
D:眼睑的主要功能
角膜接触镜与框架眼镜的放大倍率差异说法中正确的是()。
A:近视配戴者称戴角膜接触镜所见的物像较戴框架眼镜大
B:近视配戴者称戴角膜接触镜所见的物像较戴框架眼镜小
C:远视配戴者称戴角膜接触镜所见的物像较戴框架眼镜大
D:远视配戴者称戴角膜接触镜所见的物像较戴框架眼镜一样
在渐进镜片的加工过程中,为了镜片减薄在后曲面的研弯过程中加上()的棱镜。
A:底向上
B:底向下
C:底向内
D:底向外
在测定眼镜的光学中心垂直互差时,是以镜圈(或镜片)的两下缘的()为水平基准线。
如果镜架戴在顾客脸上右高左低,应()。
A:将右镜腿倾斜角调小或将左镜腿倾斜角调小
B:将右镜腿倾斜角调大或将左镜腿倾斜角调小
C:将右镜腿倾斜角调小或将左镜腿倾斜角调大
D:将右镜腿倾斜角调大或将左镜腿倾斜角调大
低度远视者由于过矫,配镜后视远不适,可先作(),逐渐过渡到远近两用。
A:视近用镜
B:视远用镜
C:防风镜
D:裸眼训练
配装眼镜左、右镜腿外张角(),并对称。
金属眼镜架校配的重点是()、()的钳整,()的加热调整。
材料疲劳产生的条件是()。
A:交变载荷
B:静载荷
C:动载荷
D:脉动载荷
当模板机的技术性能为:加工模板厚度厚度为1.2~1.6mm;加工模板直径为中20mm~中40mm时,可满足需要。
镜架的尺寸为52-16,瞳距为64mm,问:水平移心量是多少?向哪个方向移动光心?()
A:外移2mm
B:内移2mm
C:内移4mm
D:外移4mm
验光结果为(),验光镜片至角膜前顶点距离为12mm,则该隐形眼镜度数是-8.00D。
A:-9.00D
B:-9.50D
C:-8.00/-1.00×90
D:-7.25D
对玳瑁材质镜架整形,加热的方法是热水加热或用微火慢慢加热,以防玳瑁材质()。
A:焦损
B:爆烈
C:干裂
D:翻边
使用瞳距尺测量镜架()时,一定要以镜圈水平中心线为基准。
A:光学中心水平距
B:几何中心水平距
C:光学中心垂直距
D:几何中心垂直距
形工具使用时不得夹入()等,以免整形时在镜架上留下疵病。
双光镜片按子片形状分常见的为()和()两种。
模板机的技术性能一般为()时最佳。
A:加工模板厚度:1.2~1.6mm;额定电压:AC、110V、50Hz
B:加工模板厚度:1.2~1.6mm;额定电压:AC、220V、50Hz
C:加工模板厚度:1.2~3.6mm;额定电压:DC、110V
D:D、加工模板厚度:1.2~4.6mm;额定电压:D220V
在渐进镜片中()。
A:下加光度位于颞侧隐性小刻印下方
B:下加光度位于鼻侧隐性小刻印上方
C:远用参考圈位于颞侧隐性小刻印上方
D:远用参考圈位于鼻侧隐性小刻印下方