出自:口腔医学技术（士）

烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近（）。
A:热传导系数
B:热膨胀系数
C:熔点
D:抗压强度
E:弹性模量
患者左下6铸造冠修复2年，反复脱落，要求重做；查：左下6远中、牙合面银汞充填，牙合龈距2mm左右，牙合面与对颌牙间隙约1mm，轴壁聚合度约5°，对颌牙中度磨耗，牙片示根充恰填，经询问患者喜欢吃较硬食物。

第1题，共2个问题
(单选题)脱落的主要原因是（）
A:粘结剂性能差
B:牙合力过大
C:轴壁聚合度过大
D:饮食习惯不良
E:牙合龈距过低

第2题，共2个问题
(单选题)重做时，应如何有效防止冠脱落（）
A:调磨对颌牙
B:利用髓室固位
C:尽量向下延冠边缘
D:更换粘结剂
E:先做桩，再做冠
焊料焊接的基本条件不包括（）
A:润湿性
B:焊件和焊料
C:焊媒
D:还原剂
E:温度
欲拔除上颌第一磨牙，应麻醉下列哪一组神经（）
A:鼻腭神经和上牙槽前神经
B:腭前神经、上牙槽后神经和上牙槽中神经
C:上牙槽后神经和颊神经
D:鼻腭神经和上牙槽中神经
E:鼻腭神经和腭前神经
制作下前牙塑料联冠斜面导板矫治器，斜面导板的角度与下切牙长轴的交角应（）
A:<45°
B:>45°
C:<60°
D:>60°
E:>30°
替牙牙合时期是指（）
A:2.5～4.0岁
B:4.0～6.0岁
C:6.0～7.0岁
D:8.0～9.0岁
E:6.0～12.0岁
乳牙胎建成的时间是（）
A:出生时
B:6个月
C:1.0岁
D:2.5岁
E:6.0岁
箱型电阻炉的控温器温度控制范围是（）
A:0～800℃进行调节
B:820～1000℃进行调节
C:1100～1200℃进行调节
D:1210～1300℃进行调节
E:1300～1500℃进行调节
解剖式人工后牙的牙尖斜度是（）
A:15。
B:20°
C:25°
D:30°
E:35°
患者，女，38岁，右上25缺失，近远中间隙可，咬合正常。右上134牙体，牙周组织健康。右上6残冠，无松动，X线检查示已行根管治疗，根长度可。欲加强右上6固位体的固位力，无效的方法是（）
A:采用多根管不平行桩设计
B:适当减小牙体预备聚合度
C:增加辅助固位形
D:制备龈上边缘
E:增加固位体密合度
弯制连接杆的主要作用是（）
A:连接修复体各部分为一整体
B:有利于义齿的固位
C:传导牙合力
D:美观
E:有利于义齿的稳定
活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（）
A:基托呈凹形
B:基托可稍厚
C:基托可稍薄
D:基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E:基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。

第1题，共3个问题
(单选题)下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）
A:与大连接体呈垂直相连
B:磨光面呈半圆形
C:与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D:形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E:小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸

第2题，共3个问题
(单选题)关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）
A:小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B:该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C:与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角
D:磨光面应呈半圆形
E:该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

第3题，共3个问题
(单选题)该支架使用几种小连接体类型（）
A:5种
B:4种
C:3种
D:2种
E:1种
卡环臂尖位于基牙倒凹区是防止义齿（）
A:龈向脱位
B:水平脱位
C:前向脱位
D:牙合向脱位
E:后方脱位
以下有关各种固定矫治器的描述，错误的是（）
A:Begg矫治器利用差动力的理论，使牙齿产生慢速持续的移动
B:舌弓矫治器由带环、舌弓及辅助弹簧等组成
C:方丝弓矫治器的托槽有单翼和双翼两种
D:方丝弓矫治器的弓丝有圆丝和方丝，材料有镍钛、不锈钢、β-钛合金等
E:舌弓矫治器的舌弓常用直径1.0mm的不锈钢丝弯制，可焊接直径0.5mm的辅助弹簧
过氧化苯甲酰是（）
A:聚合粉
B:引发剂
C:阻聚剂
D:颜料
E:合成纤维
下列与全冠的固位力无关的方法是（）
A:修复体与预备体的接触面要密合
B:增大修复体与预备体的接触面积
C:窝洞的点线角清晰
D:备牙时增加预备体表面的粗糙度
E:设计箱状/针道等辅助固位形
与天然同名牙相比，人工后牙应（）
A:略大于天然牙
B:略小于天然牙
C:与天然牙大小相同
D:明显大于天然牙
E:不一定
冠桩修复的牙根根尖部分一般余留根长（）
根管内径一般不超过根管外径的（）
根管预备后内径最好是根管外径的（）
牙槽骨吸收超过根长的多少可以考虑不做桩冠修复（）
鸠尾峡一般不超过颊舌径的（）
A:1/2
B:1/3
C:1/4
D:1/4～1/3
E:1/2～2/3
若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是（）
A:呈接触形式
B:离开0.1～0.2mm
C:离开0.3～0.5mm
D:离开0.6～0.8mm
E:离开1.0mm
黏膜支持式与牙支持式义齿的主要区别是（）
A:有无间接固位体
B:基托面积大小
C:有无牙合支托
D:卡环多少
E:有无卡环
双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用哪一类卡环（）
A:单臂卡环
B:双臂卡环
C:三臂卡环
D:RPI卡环组
E:圈形卡环
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